S35 · AI 产能挤兑全面化
新线 新线AI 对先进产能的虹吸沿「存储 → 先进封装 → 成熟制程」扩散，涨价从 AI 专用料走向全行业 BOM；产能分配成为新的权力货币，「AI 通胀」从算力层进入消费层。
回溯段 · 前因（回填建档）
2024-2025
inferred
成熟制程价格战：联电/力积电/世界先进产能利用率低迷、价格触底
上一轮扩产后成熟制程长期供过于求，为本轮反转提供低基数。
2026-09-17
inferred
存储紧缺外溢消费电子：三星拟全面上调移动 DRAM/NAND 价格，苹果接受 2027Q1 报价 +30-40%
S8 台账既有事件：挤兑第一波（存储）已把终端成本推高。
2026-09-18
inferred
黄仁勋：明年芯片销量将翻倍，但供给仅覆盖约七成需求，存储通胀吃掉毛利率
S8 台账既有事件：供给缺口的官方口径确认。
进行段 · 当下
2026-09-22
fact
major
联电预告涨价、力积电传出报价大涨四成：成熟制程产能利用率冲上高档
AI 推升先进制程市况，电源管理 IC/MCU/传感器/MOSFET 需求爆发+台积电缩减部分成熟制程的订单外溢；两家代工厂证实接单向好。
跟进点
- 联电 Q4 实际调价幅度
- 力积电四成报价落实与客户接受度
- 汽车/家电 BOM 涨价传导节奏
- 台积电成熟制程策略官方口径
行业基线
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