前因：高盛 9/8 报告大幅上调全球光模块预测：2026/2027/2028 年市场规模 677/1314/1485 亿美元（较此前上调 33%/81%/115%），出货量 5.48/6.91/7.29 亿只；同日供应链消息：受内存与产能挤压，英特尔 CPU 拟 10 月再涨 10%。

基线：英伟达采购承诺单季 1190 亿→2790 亿美元、增量主要内存（9/4，S8）；存储涨价已传导至终端（iPhone 18 Pro +100-300 美元、显卡单卡 +500 元，9/6-9/7 已记）。影响链：AI 对上游元器件的挤占从 HBM/DRAM→NAND→CPU→光器件逐级扩散，通用 IT 与消费电子全面『AI 通胀』；+115% 的上调意味着 800G/1.6T 产能军备在 2027 年见顶前最后一轮扩产，光互连成为继内存之后第二个『涨价即信号』的环节。